今天，作为 NVIDIA 秋季 GTC 活动的一部分，该公司宣布 Jetson 嵌入式系统套件将通过 NVIDIA 即将推出的Orin SoC 进行更新。明年年初，Orin 将成为 NVIDIA 用于汽车和边缘计算应用的旗舰 SoC。而且，对于 NVIDIA 来说已经成为惯例，他们还将通过他们的 Jetson 嵌入式计算程序向非汽车客户提供 Orin，这使得 SoC 可以在独立的模块化封装中使用。

Jetson 始终是 NVIDIA 的一个副项目，但仍然成为 NVIDIA 的重要工具，既是帮助引导开发人员进入 NVIDIA 生态系统的切入点，又是嵌入式计算产品和它自己。Jetson 板作为完整的单板系统出售，带有 SoC、内存、存储和必要的引脚形式的 I/O，允许它们作为商业现货 (COTS) 系统用于成品。Jetson 模块还用作 NVIDIA Jetson 开发人员套件的基础，其中包含与 Jetson 模块完全交互所需的分线板、电源和其他位。

随着 NVIDIA 的 Orin SoC 将于 2022 年初问世，NVIDIA 借此机会宣布了下一代 Jetson AGX 产品。加入Jetson AGX Xavier 的将是名称恰当的 Jetson AGX Orin，它集成了 Orin SoC。

随着 NVIDIA 的 Orin SoC 将于 2022 年初问世，NVIDIA 借此机会宣布了下一代 Jetson AGX 产品。加入Jetson AGX Xavier 的将是名称恰当的 Jetson AGX Orin，它集成了 Orin SoC。

Orin 具有 12 个 Arm Cortex-A78AE “Hercules” CPU 内核和一个具有 2048 个 CUDA 内核的集成 Ampere 架构 GPU，增加了多达 170 亿个晶体管，鉴于 Orin 的移动优先设计，NVIDIA 在时钟速度方面相当保守；Jetson AGX Orin 的 CPU 内核最高频率为 2GHz，而 GPU 最高频率为 1GHz。此外，SoC 还包含一对 NVIDIA 最新一代的专用深度学习加速器 (DLA)，以及一个视觉加速器，以进一步加速和有效处理这些任务。

完善 Jetson AGX Orin 封装，Orin SoC 搭配 32GB LPDDR5 RAM，该 RAM 连接到 256 位内存总线，可实现 204GB/秒的内存带宽。同时存储由64GB eMMC 5.1存储设备提供，容量是上一代Jetson AGX的两倍。

总而言之，NVIDIA 承诺在 INT8 机器学习工作负载中实现 200 TOPS 的性能，这将是 Jetson AGX Xavier 的 6 倍。据推测，这些性能数据是针对模块的完整 50W TDP，而随着模块的最低 TDP 为 15W，性能也会相应降低。

同时，对于这一代，NVIDIA 将保持与 Jetson AGX Xavier 的引脚和外形兼容。因此，Jetson AGX Orin 模块的尺寸将相同，为 100 毫米 x 87 毫米，并使用相同的夹层连接器，从而使 Orin 模块与 Xavier 兼容。

Jetson AGX Orin 模块和开发套件计划于 2022 年第一季度上市。NVIDIA 目前尚未公布任何定价信息。