新闻动态

  • 新品发布|图为T906基于Jetson AGX Orin的车载边缘计算平台

    今天与大家见面的这款图为T906,是基于英伟达Jetson AGX Orin 模组所研发的车载边缘计算平台。搭载 1792核 GPU,AI算力高达200 TOPS。专为低速自动驾驶而生,广泛应用于:无人配送车、无人环卫车、智能驾驶商务车、 无人清扫船等自动驾驶场景。

    2022-08-24 admin 1355

  • 科技赋能丨基于NVIDIA Jetson Xavier NX图为智盒T505为智能消防助力

    采用 NVIDIA Jetson Xavier NX 边缘计算平台,图为科技 T505 边缘计算盒子帮助智能消防系统大幅提升服务能力。传输数据量大幅增加让智能消防实时预警机制受限在智能消防领域进行视频监控是整个消防系统最重要的物理基础。随着视频传输数据量的增大,云计算的方式不能完全满足业务的开展。数据传输成本的增加,网络信号的受限,无法 100% 保证实时预警。同时,在视频与数据的安全方面,也存在

    2022-07-22 tuwei312 2068

  • 英伟达GTC大会出王炸, 800亿晶体管GPU、144核CPU、Jetson AGX Orin 正式上市!

    本次GTC大会上英伟达创始人黄仁勋正式宣布,Jetson AGX Orin于本月正式投产销售。与此同时,英伟达推出了基于Atlan芯片的新一代自动驾驶平台DRIVE Hyperion 9,并计划于2026年量产。英伟达还宣布两家新增的新车企合作伙伴:比亚迪和Lucid Group。目前,已有超过25家车企及自动驾驶公司选择了英伟达。这些合作伙伴将在未来6年内,为英伟达贡献超过110亿美元的营收。

    2022-03-23 admin 3761

  • 图为科技与咏圣达达成战略合作,合力赋能工业安全

    新年伊始,西安咏圣达电子科技有限公司与图为信息科技(深圳)有限公司达成战略合作,双方将共同致力于AI边缘计算相关应用的联合研发与商业推广。通过双方在AI算法模块开发、应用系统软件开发、AI边缘计算硬件开发、外围设备软件驱动开发等的各自优势以及技术和商业模式的协同创新,实现资源共享、共同发展、合作共赢,并为以后多方向、多领域的合作建立一个合作共赢的深度合作模式。咏圣达西安咏圣达电子科技有限公司是一家

    2022-01-11 admin 2034

  • 图为科技应邀参加第十七届深圳新兴技术创新交流会

    深圳新兴技术创新交流会是由深圳软件园管理中心主办的年度系列会议,交流会以促进新兴技术各行业内部(包括技术、资金、人才)相互交流为最终目的。第十七届深圳新兴技术创新交流会定于2021年12月22日-23日在深圳高新区长虹科技大厦一楼举行。本届交流会主题是“智慧城市”,包括展览、研讨会和投资推介会三部分内容。凡是与智慧城市领域相关的软硬件项目,如物联网、云计算、智能传感、通信、遥感、卫星定位、地理信息

    2021-12-23 tuwei312 1915

  • 图为科技出席 2021功能型低速无人车产业技术发展峰会,为低速自动驾驶发展赋能

    9月8日,由深圳市坪山区发展和改革局、深圳市坪山区投资推广服务署、深圳市新战略传媒有限公司联合主办,新战略低速无人驾驶全媒体、低速无人驾驶产业研究所、《低速无人车》杂志社联合承办的“2021功能型低速无人车产业技术发展峰会”在深圳坪山举办,现场同步举行“低速无人驾驶产业联盟”成立仪式。低速无人车上下游产业链600+余行业精英参加会议,共同探讨市场应用和未来趋势。图为信息科技(深圳)有限公司作为联盟

    2021-09-09 admin 2393

  • 震惊!黄仁勋骗过了全世界,三个多月都没人发觉!皮衣是假的厨房是假的连人都是假的

    英伟达今年4月份那场发布会,你曾看出有什么不对劲的地方吗?你品,你细品:刚刚,在计算机图形学顶会SIGGRAPH 2021上,英伟达通过一部纪录片自曝:那场发布会内藏玄机~你看到了老黄,但也没完全看到。因为,这是一场当面“造假”的发布会。画面中老黄的厨房、标志性的皮衣,甚至他的表情、动作、头发……全都是合成出来的。这是一场开在元宇宙里的发布会,发表演讲的是英伟达CEO黄仁勋的数字人替身。彼时彼刻,

    2021-08-12 tuwei312 1686

  • 图为科技应邀参加第十六届深圳新兴技术创新交流会

    深圳新兴技术创新交流会是由深圳软件园管理中心主办的年度系列会议,交流会以促进新兴技术各行业内部(包括技术、资金、人才)相互交流为最终目的。第十六届深圳新兴技术创新交流会定于2021年8月4日-5日在深圳高新区长虹科技大厦一楼举行。本届交流会主题是“集成电路”,包括展览、研讨会和投资推介会三部分内容。邀请了40多个项目参展,凡是与集成电路领域相关的软硬件项目,如半导体、网络通信、物联网、5G、人工智

    2021-08-10 tuwei312 2224

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