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英伟达GTC大会出王炸, 800亿晶体管GPU、144核CPU、Jetson AGX Orin 正式上市!

2022-03-23 16:45:25 admin 3761

北京时间3月22日晚,英伟达NVIDIA GTC 2022在NVIDIA官网直播举行,公司CEO 黄仁勋在GTC主题演讲中探索讨论AI、Omniverse等前沿科技。

会议的主题包括加速计算和开发工具、自动驾驶汽车、计算机视觉/视频分析、网络安全、数据科学、游戏开发、高性能计算、推理、图形设计协作和数字孪生、推荐系统、机器人以及语音AI/NLP等数十项遍布各行业主题。

下面就让我们来看看本场GTC大会的完整干货:

1H100 GPU采用台积电4N工艺,拥有800亿个晶体管,实现了首个GPU机密计算,相比A100,FP8性能提升6倍,FP16、TF32、FP64性能各提升3倍。
2、全新NVLink Switch系统:高度可扩展,支持256块H100 GPU互连。
3、融合加速器H100 CNX:耦合H100 GPU与ConnectX-7和以太网智能网卡,可为I/O密集型应用提供更强劲的性能。
4DGX H100配备8块H100 GPU,总计有6400亿个晶体管,在全新的FP8精度下AI性能比上一代高6倍,可提供900GB/s的带宽。
5DGX SuperPOD最多由32个DGX H100组成,AI算力可达1EFLOPS。
6Eos超级计算机:全球运行速度最快的AI超级计算机,配备576台DGX H100系统,FP8算力达到18EFLOPS,PF64算力达到275PFLOPS。
7Grace CPU超级芯片:由两个CPU芯片组成,采用最新Armv9架构,拥有144个CPU核心和1TB/s的内存带宽,将于2023年上半年供货。
8为定制芯片集成开放NVLink采用先进封装技术,与英伟达芯片上的PCIe Gen 5相比,能源效率高25倍,面积效率高90倍。英伟达还将支持通用小芯片互连传输通道UCIe标准。
9、CUDA-X:60多个针对CUDA-X的一系列库、工具和技术的更新。
10、Riva 2.0对话式AI服务Riva全面发行,2.0版本支持识别7种语言,可将神经文本转换为不同性别发声的语音。
11Merlin 1.0可帮助企业快速构建、部署和扩展先进的AI推荐系统。
12、Sionna:一款用于6G通信研究的AI框架。
13、OVX与OVX SuperPod:面向工业数字孪生的数据中心级服务器和超级集群。
14Spectrum-4全球首个400Gbps端到端网络平台,交换吞吐量比前几代产品高出4倍,达到51.2Tbps。
15、Omniverse Cloud支持协作者们随时随地实现远程实时协同工作。
16、DRIVE Hyperion 9:汽车参考设计,拥有14个摄像头、9个雷达、3个激光雷达和20个超声传感器,总体传感器数量是上一代的两倍。
17、DRIVE Map:多模态地图引擎,包含摄像头、激光雷达和雷达的数据,同时兼顾安全性。
18、Clara Holoscan MGX可供医疗设备行业在边缘开发和部署实时AI应用的计算平台,AI算力可达每秒254~610万亿次运算。
19、Isaac for AMR:提供自主移动机器人系统参考设计。

20、Jetson AGX Orin开发者套件:在边缘实现服务器级的AI性能。

边缘计算领域的开发者朋友们最关心的还是Jetson AGX Orin这款产品

本次GTC大会上英伟达创始人黄仁勋正式宣布,Jetson AGX Orin于本月正式投产销售。与此同时,英伟达推出了基于Atlan芯片的新一代自动驾驶平台DRIVE Hyperion 9,并计划于2026年量产。英伟达还宣布两家新增的新车企合作伙伴:比亚迪和Lucid Group。目前,已有超过25家车企及自动驾驶公司选择了英伟达。这些合作伙伴将在未来6年内,为英伟达贡献超过110亿美元的营收。

英伟达Orin芯片的交付,对电动车来说将是一个里程碑事件,自动驾驶芯片算力将替代传统燃油车马力指标,成为汽车行业一个全新竞争点。其对手无论是Mobileye、华为、地平线可量产落地芯片单颗基本都在数十TOPS,差距较大。而能与之匹敌的,算力覆盖范围为10TOPS至700TOPS的高通骁龙Ride要在2023年才能上市。

Jetson Orin开发者套件官方称其为全球最小、功能最强大、能效最高的 AI 超级计算机,用于机器人、自主机器、医疗器械和其他形式的边缘嵌入式计算。Orin平台内置全新OrinSoC芯片,该芯片由170亿个晶体管组成,由英伟达团队耗时四年打造。Orin SoC集成了英伟达新一代GPU架构和Arm Hercules CPU内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器,每秒可运行275万亿次计算,是英伟达上一代Xavier芯片性能的8倍。

此次发布的Orin与Xavier相兼容,都是由软件定义的AI计算平台,并且Orin可处理在自动驾驶汽车和机器人中,同时运行的大量应用和深度神经网络,并且达到了ISO 26262 ASIL-D等系统安全标准。

NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示∶"打造安全的自动驾驶汽车,也许是当今社会所面临的最大计算挑战。实现自动驾驶汽车所需的投入呈指数级增长,面对复杂的开发任务,像Orin这样的可扩展、可编程、软件定义的AI平台不可或缺。"

DRIVEAGX Orin作为一个软件定义平台,将能够覆盖从L2级到L5级完全自动驾驶汽车开发的兼容架构平台,助力OEM开发大型复杂的软件产品系列。由于Orin和Xavier均可通过开放的CUDA、TensorRTAPI及各类库进行编程,因此开发者能够在一次性投资后使用跨多代的产品。

英伟达方面还表示,Orin是提高针对OEM的低成本版本,使得用一个单路的摄像机来做L2级别的自动驾驶成为可能,同时能利用整个AI产品线中的软件线。

英伟达汽车事业部高级总监Danny Shapiro表示,新一代自动驾驶芯片Orin是数据中心级别的芯片,跟普通车载芯片和手机芯片不同,在设计之初就已经考虑到安全问题,使用了加密技术、虚拟化技术,还可以利用人工智能分析车辆数据,并据此进行异常检测。

同时,英伟达还宣布推出Nvidia Pre-trained预训练模型,能够使得汽车OEM将各自数据上传并进行优化。与此同时,公司强调了其"联邦学习"的理念,可供不同公司在不移动或不共享数据的情况下合作,并将预训练模型发送各合作伙伴。

黄仁勋表示,英伟达涉足汽车领域达10年之久,进行自动驾驶软件的研究也已经有5年多了,几干位工程师经验的积累,在软件的成熟度、软件性能优化方面是有优势的。


Jetson AGX Orin 开发者套件规格


Jetson AGX Orin 模组

AI 性能

275 TOPS

GPU

搭载 2048 个 NVIDIA® CUDA® 核心和 64 个 Tensor Core 的 NVIDIA Ampere 架构

CPU

12 核 Arm Cortex-A78AE v8.2 64 位 CPU
3MB L2 + 6MB L3

DL 加速器

2x NVDLA v2.0

视觉加速器

PVA v2.0

显存

32GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s

存储

64GB eMMC 5.1

视频编码

2x 4K60 | 4x 4K30 | 8x 1080p60 | 16x 1080p30 (H.265)

视频解码

1x 8K30 | 3x 4K60 | 7x 4K30 | 11x 1080p60 | 22x 1080p30 (H.265)

参考载板

摄像头

16 通道 MIPI CSI-2 连接器

PCIe

x16 PCIe 插槽:
更低延迟的 x8 PCIe 4.0

RJ45

高达 10 GbE

M.2 Key M

x4 PCIe 4.0

M.2 Key E

x1 PCIe 4.0,USB 2.0,UART,I2S

USB Type-C

2 个 USB 3.2 2.0,支持 USB-PD

USB Type-A

2 个 USB 3.2 2.0
2 个 USB 3.2 1.0

USB Micro-B

USB 2.0

DisplayPort

DisplayPort 1.4a (+MST)

microSD 插槽

UHS-1 卡最高支持 SDR104 模式

其他

40 针接头(I2C、GPIO、SPI、CAN、I2S、UART、DMIC)
12 针自动化接头
10 针音频面板接头
10 针 JTAG 接头
4 针风扇接头
2 针 RTC 电池备份连接器
直流电源插座
电源、强制恢复和重置按钮

尺寸

110 毫米 x 110 毫米 x 71.65 毫米
(高度包括支架、载板、模组和散热解决方案)


本文福利:

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